ПК для праці на Intel Core i5-12400 / MSI PRO B760M-A / ADATA DDR5 32GB

Новий еталон швидкості в історії ігор

XPG LANCER сповіщає початок епохи DDR5 у сфері ігрової пам'яті. Досягаючи частоти для 7200 МТ/с, він забезпечує значне підвищення продуктивності для ігор та розгону системи.

Покращене керування живленням

XPG LANCER DDR5 оснащений інтегральною схемою управління живленням (PMIC) для підвищення стабільності подачі електроживлення. Завдяки більш низькій робочій напрузі енергоефективність серії LANCER вища, ніж у DDR4.

Стабільність та надійність

Завдяки вбудованому коду корекції помилок (On-die ECC), цей модуль виправляє помилки в реальному часі. При цьому підвищується стабільність та надійність роботи пристрою.

Зроблено з якісних матеріалів

Високоякісні ІВ та друковані плати забезпечують бездоганну продуктивність та надійність розгону. Це оптимальне рішення для досвідчених геймерів та любителів розгону системи.

AMD EXPO

Підтримка AMD EXPO (розширені профілі для розгону) та сумісність із найновішими платформами для надійної та стабільної роботи. (*Тільки пам'ять DDR5 зі швидкістю не більше 6400 МТ/с підтримує AMD EXPO. )

Простота виконання розгону

Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін виконується дуже просто, без складних налаштувань у BIOS. Немає необхідності повторно регулювати та налаштовувати параметри розгону.

DeepCool PN750D - це новий немодульний блок живлення, що відповідає новітнім стандартам Intel ATX 3.1 і PCIe 5.1. Завдяки виділеним роз'ємам 12 В-2x6, 2 EPS і 3 PCIe PN750D забезпечує стабільне живлення для широкого спектра сучасних високопотужних компонентів.

НА МАЙБУТНЄ

Завдяки здатності забезпечувати подвоєну загальну потужність системи протягом 0,1 мс випадкові стрибки потужності ніколи не стануть проблемою. PN750D забезпечуватиме стабільне живлення для ПК застарілого та нового покоління в осяжному майбутньому.

80 Plus Gold

Сертифікат 80 Plus Gold відповідає високому рівню енергоефективності за 90% типових навантажень. Кожному пристрою також присвоєно золотий рейтинг від Cybenetics.

СИЛА, ЯКІЙ МОЖНА ДОВІРИТИ

Завдяки використанню основного японського електролітичного конденсатора, активної корекції коефіцієнта потужності, повновагового SRC LLC і топології постійного струму PN750D може підтримувати час утримання 16 мс за високого навантаження 80%.

ЖИВЛЕННЯ PCI-E 5.1

Оснащений високоякісним кабелем 12V-2x6 з мідним сердечником, стійким до температури 105C, 16AWG, PN750D забезпечує потужність до 600 Вт для сучасних графічних процесорів.

ДИНАМІЧНИЙ ВЕНТИЛЯТОР FDB

PN750D оснащений динамічним 120-мм вентилятором FDB, швидкість якого регулюється залежно від потреб блоку живлення в охолодженні.

ВИСОКА ЯКІСТЬ

Завдяки високій якості використовуваних деталей PN750D працюватиме на висоті до 5000 метрів над рівнем моря.

У стандартну комплектацію PN750D входить безліч комплексних засобів захисту, включно з OPP, OVP, SCP, OTP, OCP, UVP, NLO і SIP.

DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.

Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.

Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.