| Тип | DDR4 |
| Назначение | Для ПК |
| Объем одного модуля | 8 |
| Количество модулей | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| ECC-память | Без поддержки ECC-памяти |
| XMP | Поддержка профиля XMP |
| Напряжение питания | 1.35 |
| Особенности | Охлаждение модуля |
| Дополнительно |
Поддержка XMP 2.0 Для эффективного охлаждения микросхем памяти используются два алюминиевых теплоотвода толщиной по 1.8 мм Каждый модуль памяти построен с использованием анодированного алюминия Матовая поверхность предотвращает появление на поверхности нежелательных пятен Экранированные микросхемы Специальная 10-слойная печатная плата с удвоенным слоем меди 2oz обеспечивает улучшенную электропроводность и передачу сигнала для достижения стабильности при высокой частоте работы в режиме разгона Позолоченные контакты |
| Цвет | Белый |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии